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PSMP - Steckverbinder zur hohen HF Leistungsübertragung

P-SMP Board-to-Board Steckverbinder

High Power Board-to-Board-Verbindung das 5G-Netze ermöglicht

Diese von IMS Connector Systems entwickelte P-SMP Steckverbindung ermöglicht eine hervorragende Übertragung hoher HF Dauerleistung von 200 W bei 2,2 GHz. Der geringe Abstand zweier Leiterplatten von 12,6 mm wird mit einem drei Komponenten Konzept - zwei Leiterplatten oder Gehäusesteckverbinder und einem Adapter (Bullet) - erreicht. Typischerweise wird eine Leiterplattenseite mit einem Rast-Verbinder Typ (Limited Detent) und die Zweite mit einem Gleit-Verbinder Typ (Smooth Bore) ausgestattet. Dieses kompakte und anwendungsorientierte Design erlaubt einen optimalen axialen und radialen Toleranzausgleich zwischen zwei Leiterplatten bei ähnlicher Baugröße wie die der SMA Steckverbinder.

P-SMP Produktmerkmale

Eine hohe Zuverlässigkeit wird durch die robuste Konstruktion gewährleistet. Die sehr gute HF Anpassung dieser P-SMP Steckverbindung erlaubt den Einsatz von Anwendungen bis zu 10 GHz. Individuelle Leiterplattenabstände können durch die große Bandbreite an unterschiedlichen Bullet-Längen abgedeckt werden. Das Produktspektrum wird für Leiterplatten Verbindungen verwendet und kann aber auch als Leiterplatten-Kabelverbindungen, z.B. bei Leistungsverstärker in Basisstationen eingesetzt werden.

IMS CS bietet ein breites Produktportfolio an geraden und gewinkelten Kabelsteckverbindern, Gehäuseverbindern, Leiterplattenverbindern in SMD und THR (Through Hole Reflow) Technologie, Bullets und Adapter.

  • Frequenzbereich DC - 10 GHz

  • Belastbarkeit bis zu 200 W bei 2,2 GHz

  • Temperaturbereich: -65 °C bis 165 °C

  • Impedanz 50 Ohm

PSMP Board-to-Board Steckverbinder Hochfrequenz Telekommunikation

Optimaler Toleranzausgleich bei PCB Fehlausrichtungen

P-SMP Board-to-Board Steckverbinder

Leiterplattenabstände von 9,8 bis 35 mm möglich

P-SMP Eigenschaften

Produkt spezifische Highlights zu P-SMP Steckverbindern
200 W bei 2,2 GHz
Optimaler axialer und radialer Toleranzausgleich zwischen zwei Leiterplatten
Robuste Konstruktion, hohe Zuverlässigkeit
Einsatz von Anwendungen bis 10 GHz
Komplettes B2B Produktportfolio (SMP, SMPL, PSMP)
5G-fähiges Board-to-Board-Design
Verschiedene Board-to-Board- und Board-to-Filter-Leiterplattenabstände
Kostengünstige Produktionstechnologien vorhanden
PCB- oder Panel-Typ-Versionen verfügbar
Individuelle Leiterplattenabstände können angeboten werden

Downloads zu unseren P-SMP Lösungen

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